金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶棒切割方法及硅片”的专利，公开号CN118876251A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶棒切割方法及硅片，属于硅片制造技术领域，该晶棒切割方法包括：控制切割线切割晶棒，并向切割线和晶棒相接处喷射切割液；切割包括依次进行的第一阶段和第二阶段；在第一阶段，切割液的温度由第一预设温度T1降低至第二预设温度T2，在第二阶段，切割液的温度由第三预设温度T3增加至第四预设温度T4。本申请通过使得冷却液的温度降低后减小以使得冷却液能够带走的热量与切割线切割晶棒时产生的热量相匹配，避免因为冷却液无法带走过多的热量或者冷却液带走了过多的热量导致晶棒在切割过程中的温度不均匀，产生翘曲，从而使得切割后的硅片质量更佳。
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