2020年ASML年度报告（一）

编辑：admin 2025-04-30 浏览：278 次

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全市2024年高粱机收减损技能大比武在汾阳举办漯河市2020年玉米籽粒机械化收获技术现场演示会在召陵区举行

采访

我们的首席执行官

首席执行官PeterWennink

您如何看待2020年？

由于全球COVID-19大流行，这一年影响了我们所有人。在社会和家庭中以及在ASML社区中，已经广泛感受到了这种影响。但这也是一年带来了新的学习成果。例如，对我个人而言，如果您在12个月前问我是否可以领导一家超过28,000人的公司，其中80％以上的人在家里，我会说：“您是不是在头脑中？但这确实是在2020年发生的事情，并且确实奏效了。我们甚至设法完成了对BerlinerGlasGroup的收购，并欢迎大约1600名新同事加入ASML。

在充分认识到大流行的严重性的同时，我也将2020年视为强调我们在ASML工作的重要性的一年。世界各地的人们突然被限制在家中，被迫在书房，厨房或卧室里工作。值得注意的是，尽管在家中进行了广泛的工作，但很少有公司遭受生产力损失。

而且，不要忘了我们工厂中的许多同事，以及那些去客户工厂并在非常困难的条件下工作的人。那些不得不长途旅行为我们的客户提供服务的人被隔离了数周，并被迫留在他们的酒店房间里。他们的奉献精神令人叹为观止，并体现了真正的ASML精神。对于那些不得不在家工作的人，我们以极大的灵活性和承诺回报了他们的信任。我们甚至不得不敦促我们的同事休息一下，以保持身心健康。所有这一切都是可能的，因为事实证明，过去二十年来高科技行业开发的数字工具已经足够成熟，可以支持个人，更重要的是可以支持虚拟团队中的协作。

在2020年，我们与供应链中的合作伙伴紧密合作，以确保我们可以继续为客户制造和运输系统。局势非常动态，我对我们应对许多挑战的方式印象深刻。通过这种方式，我们共同限制了COVID-19对我们公司的影响。我们保持了强劲的财务表现，并且能够继续通过股息和股票回购来返还资本。

在如此富挑战性的一年中，ASML表现出色的主要因素是什么？COVID-19的全球经济后果对ASML的结果影响有限。消费者在智能手机和汽车上的支出减少被在“在家工作”的电子产品，数据中心和通信网络基础设施方面的投资增加所抵消，这些投资是支持经济发展的动力，而数据是经济价值和生产力的重要驱动力。

ASML不生产这些电子设备或运行在它们上面的软件和数字服务，但是我们的系统对于制造为该生态系统提供动力的半导体至关重要。ASML和其他半导体设备同行是数十家公司的全球电子生态系统中不可或缺的一部分，这些公司每年产生的应税利润为4000亿美元。整个生态系统的强劲表现推动了今年对我们产品和服务的需求，并使我们能够取得创纪录的业绩。

您的客户在2020年的优先事项是什么？

我们将客户分为两个主要市场领域。首先，生产逻辑芯片的客户保持了不断增加新生产节点投资的步伐。这解释了对我们最先进的EUV系统的不断增长的需求，客户需要逐步增加5nm芯片的产量并准备3nm芯片。这些先进的芯片大小仅为缩略图，包含多达一百亿个晶体管，将为最新，最出色的智能手机，计算机和其他数据处理设备提供动力。

其次，生产内存芯片的客户的市场部分以“观望”的方式开始于今年，但全年却显示出复苏的迹象。内存段通常会经历供需波动，您需要将其可视化为持续上升的趋势。

内存“位”需求的根本增长是需要存储在服务器和消费类设备上的数据流量不断增长的结果。我们的客户可以通过缩小芯片上存储晶体管的尺寸来很大程度上满足这一增长要求。他们通过添加更高级的ASML系统来做到这一点，从而使芯片上的最小功能变得更小。如果全球经济强劲，或者引入了新的需要大量数据的应用程序，那么对内存的需求将增长得更快。在

在这种情况下，存储器制造商需要增加新的生产线，甚至是全新的晶圆厂。为了支持预计的位增长，我们希望客户将需要增加更多的容量，正如我们在第四季度的结果中所观察到的那样。

您对2021年有什么期望？

总而言之，尽管我们目前正处于一个短期不确定性时期，但2021年的前景是乐观的，长期需求驱动因素仅增加了我们对2025年未来可持续增长前景的信心。

有什么阻碍这种乐观看法的吗？当我被问及未来会怎样时，我的第一反应是，当今世界当然存在许多不确定因素。我们不知道COVID-19危机的后果是什么。此外，地缘政治紧张局势和出口管制问题可能会对我们的行业产生重大影响。从我们的公司来看，即使长期的大趋势为我们奠定了坚实的基础，短期的商业周期和全球经济的波动也可能对我们的业务绩效产生影响。最重要的是，我们继续将客户放在我们业务的核心。听取客户的声音听起来似乎很明显，但是对于所有ASML员工而言，与我们的客户进行直接交互和沟通已不再可能。我们正在付出额外的努力，以将客户的声音传达给所有ASML员工，

ASML的每个人都不断地想到现实，即ASML系统是客户工厂的核心，在许多情况下，我们的系统甚至是客户业务战略的核心。这是一项巨大的责任，应该在我们所有的肩膀上担当重任。这种责任感和谦卑感始于设计和开发新系统和解决方案的人员。它继续与在我们的工厂中组装系统的人员以及我们的现场服务工程师一起进行。它被一路传递给我们的办公室工作人员，他们为世界各地的同事提供支持。只要我们珍惜这种“以客户为中心”，我们将继续得到客户对我们的信任。

您如何描述ASML在更广泛的社会中的足迹？

显然，人们对公司的生态和社会足迹越来越感兴趣。为了追求业务抱负，我们将继续采用企业责任标准。我们的创新生态系统，节能产品，循环使用材料和负责任的供应链是我们可持续发展的重点。这些对于我们业务的长期成功和为所有利益相关者创造的长期价值至关重要。

“尽管我们目前正在经历近期的不确定性时期，但2021年的前景是乐观的。”

我们将继续加速人才发展，并建立一个多元化，包容性的工作场所，以推动创造力和新想法。我们还为客户提供环保解决方案方面的协作创新。我们坚守道德商业行为，并在促进整个价值链中的高标准商业行为中发挥积极作用。在我们组织之外，我们致力于为科学，技术，工程和数学（STEM）科目的学校提供支持，尤其是在女学生中，以支持儿童和年轻人发挥其潜力。

ASML的客户现在要求的需求与过去不同吗？

我们的客户在价值数百亿欧元的巨型晶圆厂中进行非常严格的运营。生产过程中的少量中断可能会中断其芯片供应数周。这意味着ASML系统的质量和可用性比以往任何时候都更加重要。此外，随着我们行业的发展，我们和客户对我们的社会和社区的影响也越来越大。我们所有的客户都有雄心勃勃的可持续发展目标，他们希望ASML通过例如减少能源消耗以及成为负责任的雇主和良好的企业公民来帮助他们实现这些目标。

我们欢迎这些雄心壮志，因为它们与我们的目标，愿景和价值观完美契合。

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2020年亮点

毛利率净收入自由现金流

48.6％36亿欧元36亿欧元

€2.75（建议）

（2019年为2.40欧元）

€8.49

（2019年为6.16欧元）

研发费用IP产品组合

258

（2019年229名）

CO2排放量

15.4kt范围1和2

（2019年22.2kt）

450万小时

（2019年380万小时）

废物强度

每百万欧元收入360千克

（2019年为417公斤）

22亿欧元

（2019年为20亿欧元）

物料回收率

85％

（2019年为80％）

14,100项专利

（2019年拥有超过13,700项专利）

翻新系统

（2019年为26）

社会的

28,073FTE

（2019年为24,900FTE）

社区参与

400万欧元

（2019年490万欧元）

管治

监事会100％独立

（2019年为100％）

80％

（2019年为77％）

支持ASMLFoundation项目

（2019年有17个项目）

监事会多元化

33％的女性会员

（2019年为38％）

3.8％

（2019年为4.3％）

初创企业和大型企业的实物支持

1,550小时

（2019年为1,300小时）

公司治理

100％符合

（2019年为100％）

120

（2019年为118）

COVID-19捐款

270万欧元

年度股东大会决议

平均票数的98.4％

（2019年为98.6％）

员工总流失率

不寻常的商业模式：COVID-19如何塑造2020年

在世界的每一个角落，整年都以COVID-19为主，COVID-19是一种新型病毒，眨眼间就改变了我们生活的世界。它影响了我们的生活，彼此互动和工作–国家，地区，村庄和社区。企业和整个行业必须在一夜之间适应新的形势，许多企业难以维持生计。各国完全陷入停顿，关于个人悲剧的故事不计其数。在这一年中，人们不得不以前所未有的方式团结起来应对这一流行病。

当然，我们公司也受到大流行的影响，在本年度报告中，我们将描述其对我们组织的影响，我们面临的挑战以及我们如何克服这些挑战以继续经营我们的业务。

两个优先事项

与许多其他公司一样，在ASML，在年初很长时间，我们不得不引入，开发和交流我们的危机管理措施。在很短的时间内，我们从“如果您有类似流感的症状就呆在家里”的政策，过渡到“一段时间内呆在家里”的政策。幸运的是，按照严格的安全措施，我们的同事直接在生产扫描仪，在洁净室，物流或其他支持部门中工作，可以在原本人迹罕至的地方继续工作。

过去和现在，我们在应对危机和沟通方面有两个非常明确的优先事项。我们的头等大事是确保我们人民及其家人的健康和安全。第二个优先事项是确保业务连续性：按照我们的路线图生产我们的产品，为我们的客户提供服务以及开发未来的产品。

在我们所有的健康和安全措施中，我们遵循世界卫生组织和地方卫生当局的指导方针。而且，尽管我们在全球范围内制定了针对ASML的政策，但我们在我们运营的地区遵循国家政府的措施。

挑战，合作，关怀

我们知道COVID-19不在我们身后，但回顾2020年，我们可以说我们已经实现了我们的优先目标。

我们还了解了ASML公司价值观的重要性，以及为什么我们现在比以往任何时候都更需要它们。当未来充满不确定性并且没有简单的答案时，挑战，协作和关怀的这些价值观已经并将为我们所做的一切奠定坚实的基础。在2020年，我们真正实现了自己的价值观，并且它们在许多方面使我们团结起来。他们是我们的基因。例如：

•随着每一次本地封锁和旅行限制的生效，我们向自己和其他人提出挑战，要求他们提出创造性的方法来完成工作并履行我们的义务。我们的进取心态在很多方面都显而易见。

•在这些时代，我们的协作能力非常宝贵。我们不仅处于危机之中，而且确保合作伙伴，客户和同事知道我们对他们的支持。

•我们团结一致，关心我们的同事，供应商，客户和社区。世界各地的同事们不仅仅提供了各级支持。这包括自愿离家隔离检疫以支持客户，向需要帮助的组织提供重要的医疗设备和防护服。

优先考虑我们的同事，他们的家人和我们的业务

在全年中，我们的员工是我们的重中之重：通过创建安全的工作场所，提供心理和身体健康支持以及即使在远程工作时也保持密切联系来确保他们的安全。毫无疑问，这种经验使我们成为全球团队更强大。

然后，尽管这并不总是那么容易，但我们仍然能够继续经营我们的业务并为我们的客户提供服务。我们的运营能力在第二季度恢复正常。我们能够为我们的产品采购模块和零件，完成安装和升级，并为全球客户提供服务。

作为一家公司，ASML的优势之一始终是在我们最需要的时候，他们的员工会齐心协力。过去的一年无疑证明了这种实力。

我们公司

我们是芯片行业的全球创新领导者。我们为芯片制造商提供硬件，软件和服务，以通过光刻在硅上批量生产图案。我们所做的事情增加了芯片的价值，并降低了芯片成本，这使我们所有人都迈向了一个更智能，更互联的世界。

1984年6028,073欧元140亿欧元

成立年份员工总数地点净销售额

3大洲，总部运营1,918亿欧元，亚洲地区

荷兰10,543R＆D17亿美元

3,020笔销售和支持5亿欧元的EMEA地区

1,592柏林大格拉斯1

1除我们的非财务报告外，本报告中还反映了柏林格拉斯集团。

我们的宗旨

从我们作为一个社会前进的所有方面来看，世界面临着未来的严峻挑战。我们必须改变对每个人都有影响的主题的思维方式和行动，例如能源使用，气候变化，出行以及获得医疗保健和营养的机会。

在ASML，我们相信芯片行业处于帮助应对这些挑战的独特位置。从人工智能（AI）到广阔的物联网（IoT），微芯片是现代技术的核心。因此，无论是过渡到可持续能源，改善全球健康状况，提高运输的安全性和效率，解决污染，弥合数字鸿沟，还是在不耗尽地球资源的情况下养活80亿人口的情况下，我们的愿景是我们将使开创性的技术能够将有助于解决人类最严峻的挑战。

作为为芯片制造制造至关重要的系统的创新领导者，我们很荣幸不仅成为这些解决方案的一部分，而且为使之成为可能的解决方案而感到自豪。我们只有继续挑战现状，利用我们全球生态系统的集体知识并创造一个人们可以贡献，学习和成长的环境，我们才能发挥这一作用。在ASML，我们相信我们的目的是通过将技术推向新的极限来释放人与社会的潜力。

半导体工业的长期发展基于这样一个原理，即通过缩小微芯片上的晶体管可以减少电子计算所需的能量，成本和时间。缩小的主要驱动力之一是系统可以实现的分辨率，该分辨率主要由所用光的波长和光学器件的数值孔径决定。较短的波长（例如用于绘画的较细的画笔）可以打印较小的特征。较大的数值孔径可以使光线更紧密地聚焦，这也可以带来更好的分辨率。为了缩小尺寸，我们要做的是光刻。

因此，我们是面向全球所有主要芯片制造商的整体光刻解决方案的重点供应商。我们的使命是与合作伙伴一起，提供领先的构图解决方案，以推动微芯片的发展。通过我们对研发的持续投入和奉献精神，我们至少以与客户相同的步伐进行创新。我们在确保质量，可靠性，可制造性和可维修性的同时，通过并行而不是先后顺序的工程设计，尽快将创新投入芯片制造商的手中。

我们的核心价值观

为了帮助解决人类面临的最严峻挑战，同时解决我们自己的挑战，我们必须继续扩大ASML的核心价值，这些核心价值创造了我们的成功-挑战，协作，关怀。

我们挑战

我们挑战界限，质疑现状并支持我们相信的想法。我们对讨论和辩论感到满意，因为这通常是压力测试和倡导一个想法所固有的。这就是使我们能够推动技术进步，使事情变得简单并谨慎和注意地做事的原因。我们一直在挑战自己，为客户增加价值，确保我们在关键方面不断改进，例如安全性，质量，效率和成本。

我们合作

作为系统架构师和系统集成商，我们进行合作以挖掘我们的集体潜力。我们与生态系统中的合作伙伴一道，扩展了我们的知识和技能，相互学习，并分享了提供最佳结果的方法。我们所做的是独特的，我们彼此需要使之成为可能。随着我们不断发展壮大，我们的合作伙伴生态系统不断扩展，这种协作心态对于成功至关重要。

我们关心

当我们将技术进一步推向一起时，我们必须谨慎行事。作为行业领导者，我们意识到我们的影响力已从人，社会，乃至地球延伸。我们不仅关心与我们合作的人，而且关心我们的客户，供应商，我们生活的世界以及我们开展业务的社区。我们相信诚信，尊重人民及其人权。我们负有个人责任，要创建一个安全，包容和信任的环境，在这个环境中，各个背景的人们都受到鼓励，并能够说，贡献，学习，犯错误和成长。我们还注意在组织如何实现目标方面保持清晰，确保我们对自己的工作方式和做事方式有一个清晰的框架。

这些价值观将帮助我们的公司和员工做出明智的决策，使所有利益相关者受益。我们的价值观和宗旨，加上我们作为行业领导者所承担的巨大责任，使我们对未来充满了乐观。

我们来自哪里

我们公司于1984年在埃因霍温以飞利浦和ASMInternational的合资企业ASMLithography的名称成立。当他们搬到位于埃因霍温Strijp-T的飞利浦工厂附近的新场所时，我们的第一批员工再也没有想到，在短短的三十年中，ASML将成为全球创新领导者。

通过不懈地专注于创新，在艰难时期中以纯粹的客户为中心，以及愿意依靠他人来取得更好的结果，我们已经从不起眼的起点发展成为一支全球化的力量。

尽管我们一直在展望未来，但是我们所来自的地方对我们而言同样重要，因为我们在不断发展。在过去的36年中，这些开创性的行为一直是我们取得成功的关键，而当我们继续定义我们的目标并阐明支持我们所做的一切的价值观时，它们对我们而言就变得越来越重要。了解过去使我们成功的因素将有助于我们保持未来的成功。

是什么指导我们

创新很少是一条直线。我们一直都知道，它需要专注于激光，跨学科团队合作以及敏锐地注视着我们如何才能最好地帮助我们的客户。即使这样，我们也必须表现出毅力。使我们的技术付诸实践花了十年的韧性。我们一直像对待我们自己一样照顾这家公司，并为自己的成功而自豪。我们当时相信，就像我们现在所做的那样，即使是最大的挑战，也可以通过削薄而克服，如果有必要的话，可以消除数百年来多年的人们。

我们还学会了依靠他人来取得更好的结果-而不是专注。这意味着通过建立由专家供应商，战略合作伙伴，学术界和服务提供商组成的生态系统来扩展我们自己的知识和技能。我们还收购了拥有独特技术的领先公司，这些公司增强了我们为客户提供更好解决方案的能力。我们开始将自己视为建筑师和集成商，激励我们的合作伙伴在工程技术的最前沿进行创新，同时分担风险和回报。和我们一样，我们最早的一些客户现在是芯片行业的领导者。

我们致力于为客户和其他利益相关者提供长期价值。我们的直接价值链包括我们的研发合作伙伴，供应链和客户，以及我们自己的制造和服务活动。我们一起使产品和服务制造商（所谓的原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM））能够为消费者市场创建最终使用的设备和服务。

我们在半导体行业的地位

供应商ASML客户制造商消费者

研究合作伙伴光刻设备铸造厂和IDM设备和软件最终产品

开发和制造商（半导体（OEM和ODM）以及服务工程合作伙伴制造商）

供应链（Tier-1）半导体设计

供应链（N层）

光刻的作用

光刻技术是创建更强大，更快和更便宜的芯片的驱动力。基于LogicN5节点的当今最先进的处理器包含数十亿个晶体管。但是，进一步缩小晶体管变得越来越困难。我们并没有像某些人想象的那样接近物理学的基本极限。下一代芯片设计将包括更先进的材料，新的封装技术和更复杂的3D设计，这些将创造未来的电子产品。

随着半导体特征尺寸的缩小，芯片的制造变得越来越复杂，而仍然需要以适当的成本进行批量生产。我们的整体光刻产品组合通过将光刻系统与计算模型以及计量和检测解决方案集成在一起，有助于优化生产并实现可负担的收缩。我们的计算模型使我们的客户能够优化其掩模设计和流片时间。它通过掩模校正软件来工作，以准备和修改设计以优化曝光，而检查解决方案则有助于实时分析和控制制造过程。

光刻系统本质上是投影系统。通过将要打印的图案的蓝图（称为“掩模”或“标线片”）投射光线。通过将图案编码在光线中，系统的光学器件会收缩并将图案聚焦到光敏硅晶片上。图案打印后，系统会稍微移动晶圆并在晶圆上进行另一次复制。

重复该过程，直到晶片被图案覆盖为止，从而完成了晶片芯片的一层。为了制造整个微芯片，逐层重复此过程，将图案堆叠在一起以形成集成电路（IC）。最简单的芯片大约有10层，而最复杂的芯片可以超过150层。根据图层的不同，要打印的特征的大小也会有所不同，这意味着不同类型的光刻系统将用于不同的层–我们最新一代的EUV系统适用于最关键的层，而ArF，KrF和i最小的特征在线DUV系统适用于具有较大功能的不太关键的层。

沉积

添加新的层

重复此过程以添加每个附加层

刻蚀

去除材料

半导体制造工艺

硅或其他不受保护的材料

在晶圆抗蚀剂掩膜上

使用化学药品或等离子

去除光刻胶

离子注入

将杂质原子嵌入不受抗蚀剂保护的区域，从而改变半导体材料的参数

驱动摩尔定律的瑞利方程

法律

摩尔定律是半个多世纪前做出的预测，它为我们的行业定下了发展步伐。戈登·摩尔（GordonMoore）预测，计算将以指数级速度显着提高功率，并降低相对成本。换句话说，集成电路上的晶体管（微小的电子开关）的数量将每隔两到三年以相同的成本增加一倍。这为使微芯片更快，更强大提供了两个选择：通过以一半的成本在芯片上使用相同数量的晶体管，或以相同的成本使晶体管的数量加倍。即使在今天，这种预测的力量仍然是半导体行业的基本原则，也是推动有益于我们日常生活的创新的驱动力。

在ASML，我们的工作是帮助行业延续摩尔定律。我们的目标一直是减小临界尺寸（CD）-光刻系统可以打印的最小结构。这是由Rayleigh的标准定义的，该标准是我们所有创新的基础：

•NA是数值孔径，表示光线的入射角，使用较大的NA透镜/反射镜，可以打印较小的结构。除了更大的透镜外，ASML还通过在最后一个透镜元件和晶片之间保持一层水薄膜来增加ArF系统的NA，利用水的折断指数来增加NA（所谓的浸没系统）。在向EUV迈进波长之后，ASML正在开发下一代EUV系统，称为高NA，我们将NA从0.33推升至0.55。

•k1是与光学和工艺优化有关的因素。连同我们的计算光刻和图案控制软件解决方案，我们为客户提供了控制环，以优化其掩模设计和照明条件。

ASML的目标一直是减小关键尺寸。通过减小波长并增加数值孔径，我们的系统可以以越来越小的特征尺寸打印IC结构。如果我们的客户可以打印更小的结构，则芯片可以更小，每个晶体管的成本也可以降低，这反过来又使它变得更便宜。

λCD=k1x

不适用

•CD是关键尺寸，用来衡量光刻系统可打印的最小结构有多小。

•λ（λ）是所用光源的波长，波长越小，可以打印的结构越小。我们的深紫外（DUV）光刻系统被称为工业主力，可以深入进入UV光谱，以打印出构成微芯片基础的微小特征。多年来，ASML迈出了几个波长步长，我们的DUV光刻系统的范围从365nm（i线），248nm（KrF）到193nm（ArF）。借助极紫外（EUV）系统，我们可以在大批量生产中提供最高分辨率的光刻，因为这些系统在波长上迈出了重要一步，就像EUV锡等离子体一样，我们产生的EUV光的波长仅为13.5nm。

为我们的客户带来更多利润。

扩展摩尔定律变得越来越复杂和昂贵。始终需要一种以适当的成本批量生产IC设计的方法。在那里，ASML产品组合的全部范围将继续发挥重要作用，以确保可负担的晶体管缩小。我们继续将整个系统组合推向新的生产力水平和成像性能。我们的EUV和High-NA光刻技术将使明天的最先进芯片成为可能。在我们的计算光刻解决方案中，我们将机器学习和大数据推向最前沿，以100％的准确性预测光刻和计量过程。最后，我们开发了一种全新的电子束检查系统，以帮助我们的客户控制下一代芯片节点制造中的缺陷率，

我们的产品和服务

半导体行业受到可负担的规模（以适当的价格制造更小的晶体管的能力）的驱动。反过来，这由ASML的整体光刻产品组合提供支持。我们为客户提供了一套图案化解决方案，以在硅上批量生产图案，从而使他们能够增加价值并降低芯片成本。我们的产品组合与行业趋势和客户的产品路线图保持一致，这要求在过去十年中缩小光刻技术。

我们继续将光刻系统推向更高的生产率和成像性能水平，以使芯片制造商可以继续缩小节点数量。但是，随着市场规模的不断缩小，我们的客户将面临前所未有的工程，材料，结构和制造难题。我们的整体光刻解决方案集成了我们所有产品组合中的产品，以帮助应对这些挑战。我们通过使用我们的计量和检查系统以及计算光刻技术来增强对芯片上印刷图案的质量和一致性的控制，从而帮助客户满足其图案保真度要求。此外，我们通过一流的客户支持来支持不断增长的客户群。我们高度差异化的解决方案为我们的客户和ASML提供了独特的价值驱动力，

极紫外（EUV）光刻系统

二十多年前，我们开始开发EUV技术。毫无疑问，这是“没有公园可走的”，自成立以来，我们在研发方面投入了超过60亿欧元，并收购了Cymer来加速EUV光源技术，并帮助解决了多项技术难题，以使EUV基础设施能够满足要求我们的客户对大批量制造的要求。这部分解释了为什么ASML是世界上唯一的EUV光刻系统制造商。

我们的EUV平台通过提供分辨率改善，最先进的叠加性能和逐年降低的成本，扩展了客户的逻辑和内存路线图。EUV光刻使用波长仅为13.5nm的光。与先进芯片制造中的其他光刻解决方案（使用193nm光的深紫外（DUV）光刻）相比，这几乎减少了15倍。这使我们的客户可以使用EUV单次曝光，而不是使用非常复杂的多图案ArF浸没曝光，并允许他们进一步缩小结构。我们的EUV产品路线图旨在将可负担的规模扩展到2030年及以后。

TWINSCANNXE：3400C是我们最新一代的EUV光刻系统。它结合了生产力，最高分辨率，最先进的覆盖和对焦性能，同时还提高了可用性。我们在该平台上推出的下一个EUV模型NXE：3600D计划于2021年中期交付，它将进一步提高生产率并显着改善覆盖率。

TWINSCANNXE：3400C

高NA

我们还正在开发具有更高数值孔径（NA）的下一代EUV光刻系统，即High-NA技术。我们的客户已订购了研发系统，以评估2025年时的大批量生产机会。这项技术将使几何芯片的扩展超过当前的十年，其分辨率和覆盖能力将比我们当前的EUV平台提高70％。

深紫外线（DUV）光刻系统

尽管EUV进入了大批量制造时代，但DUV光刻技术今天仍在客户设备中生产大部分层，并且对于将来的设备仍然很重要。因此，ASML继续开发DUV系统以提高我们客户的价值。我们提供浸没式和干式光刻解决方案，可帮助制造各种半导体节点和技术。我们的DUV浸入式和干式系统在高产量，最先进的逻辑和存储芯片的批量生产方面，在生产率，成像和覆盖性能方面处于行业领先地位，同时继续为成熟的节点提供价值。

浸入系统

浸没式光刻技术是对ArF光刻技术的增强，可在最后一个透镜元件和晶圆之间保持一层水薄膜，从而增加了NA并提高了分辨率以支持进一步缩小。我们的浸没系统适用于单次曝光和多图案光刻，并且可以与EUV系统无缝结合使用，以印刷同一芯片的不同层。

TWINSCANNXT：2050i是我们当前最先进的浸入系统，并已在5nmLogic和第三代10nmDRAM节点的大批量生产中得到推广。NXT：2050i基于NXT平台的新版本，其中包括标线片台，晶片台，投影透镜和曝光激光的新发展。得益于这些创新，该系统比以前的系统具有更好的覆盖控制能力和更高的生产率。

TWINSCANNXT：2050i

干式系统

我们的干式系统产品组合可为半导体行业当前使用的所有波长提供工具类型，从使用365nm波长的i-line，使用248nm的KrF和使用193nm的ArF的工具支持持续的发展以实现收缩。

TWINSCANNXT：1470是我们最新的干式ArF光刻系统。它也是首个基于我们成功的浸没平台的干式NXT系统，并在匹配的机器覆盖率，生产率及其在工厂中的占地面积方面进行了改进。

TWINSCANXT：860M是我们最受欢迎的KrF系统，支持在110nm及以下分辨率下大批量生产200mm和300mm晶圆。对于更关键的KrF层，NA更高的TWINSCANXT：1060K是我们最先进的KrF光刻系统，并提供同类最佳的分辨率和覆盖。

TWINSCANXT：400L是我们最新的i-line光刻系统，可在200mm和300mm晶圆生产中实现低至220nm的打印功能。

TWINSCANNXT：1470

计量和检查系统

我们的计量和检测产品组合提供了速度和准确性，涵盖了从研发到批量生产的制造过程的每个步骤。通过我们的计量和检查系统捕获的信息可帮助我们控制扫描仪中的数千个旋钮，从而扩大加工范围并为客户提高产量。这些系统与我们的计算光刻和图案控制软件解决方案一起，可帮助芯片制造商在批量生产中实现最高的产量和最佳的性能。

光学计量和检查

我们的YieldStar光学计量解决方案可以快速，准确地测量晶圆上图案的质量。

YieldStar385H提供了最新的抗蚀剂光刻后光刻和聚焦计量技术，具有更高的通量和准确性。随着结构变得越来越小且容错性降低，覆盖层（一层与上一层的对齐程度）变得越来越重要。与以前的系统相比，主要的增强功能包括更快的工作台和更快的波长改变。这样可以在不影响生产量的情况下使用多种波长进行高精度的叠层测量和工具匹配。

YieldStar1375F是市场上唯一可实现快速，准确的设备内覆盖和计量的光学工具。能够一次测量多层，它可以帮助客户通过蚀刻后过程控制来提高成品率。

电子束计量与检查

我们的HMI电子束解决方案使客户能够在数十亿个印刷特征中定位和分析单个芯片缺陷，从而扩展了过程控制的可能性。从历史上看，电子束解决方案太慢，无法监视批量生产过程。但是，ASML在增加电子束系统吞吐量的各种方法方面都取得了进展。

此外，2020年，我们交付了首个多电子束（multibeam）检测系统。HMIeScan1000演示了成功的多光束操作，同时用九个光束进行了扫描。与单电子束系统相比，它可将吞吐量提高多达600％，从而降低了检查成本。

eScan1000

计算光刻

我们的计算光刻和软件解决方案围绕创建增强光刻系统设置的应用程序为重点，因此芯片制造商可以精确地打印他们想要打印的内容。光刻工艺的精确仿真模型是所有这些应用的基础。这些模型代表了各种各样的物理和化学作用。机器学习解决方案现在广泛用于仿真模型以及应用程序中。

管理我们已安装的基本系统

ASML系统的安装基础持续增长，许多系统在新市场和新应用中的新所有者中找到了第二甚至第三生命。为了向所有客户提供最佳的价值主张，我们提供了广泛的已安装基础管理产品组合，包括多种服务和升级选项。

我们开发和销售产品选件和增强功能，旨在提高生产量，图案化性能和覆盖率。通过现场升级软件包，可以在现场将较旧的系统升级到较新的型号。这使客户可以在系统的整个生命周期中优化其拥有成本。

同时，我们的成熟产品和服务（MPS）业务翻新旧光刻设备并提供相关服务。我们专注于翻新三个产品系列：“经典”PAS5500，第一代AT系统以及早期NXT和XT系统。我们正在投资，以便能够将PAS平台的寿命延长到至少2030年。

客户支持

我们为客户提供广泛的应用程序，服务和技术支持产品，以维持和增强我们系统的性能。我们拥有6,200多名客户支持员工，包括服务工程师和应用专家，他们致力于确保客户工厂中的系统以最高的可预测性和可用性运行。我们提供24/7支持，次日零件交付，简单，集中的客户门户网站以及对客户工程师的培训。

有关更多产品的详细信息和规格，请访问。

我们的市场

我们的客户是世界领先的微芯片制造商，我们的成功与他们的成功密不可分。我们根据他们的投入来设计我们的机器，致力于帮助他们实现技术和成本路线图，并共同努力确保我们的机器在其晶圆厂中顺利运行。

我们的客户可以分为存储器和逻辑芯片制造商。

内存芯片可以在很小的区域中存储大量数据。它们被用于越来越多的电子产品中，例如服务器，数据中心，智能手机，高性能计算，汽车或个人计算机以及其他通信设备。内存主要有两类：NAND和DRAM。

使用NAND芯片，即使设备断电也可以存储数据。DRAM内存用于有效地向处理器提供数据。这些DRAM和NAND芯片通常在专用的内存芯片工厂中制造。

逻辑芯片是由两组制造商生产的，用于处理电子设备中的信息。第一组，称为集成设备制造商（IDM），设计和制造Logic芯片。第二组包括称为代工厂的合同制造商。代工制造商为“无晶圆厂”公司生产芯片，这些公司仅专注于芯片设计和分销，而不自行生产。

逻辑和存储芯片的复杂性和功能都可能有很大差异。例如，最先进的芯片为人工智能（AI），大数据和汽车技术领域的领先技术提供动力，而更简单，低成本的芯片则将传感功能集成到日常技术中，以创建庞大的物联网。

在过去的20年中，芯片市场平均每年以5％的速度增长，但是推动这一增长的因素已经发生了根本性的变化。在1990年代，台式机和后来的笔记本电脑等个人计算机（PC）推动了芯片需求。在本世纪的前十年，市场驱动力已从PC演变为智能手机。这些反过来又产生了新的市场驱动器，数据中心和云解决方案，其中通过广泛使用专用逻辑芯片以及DRAM，NAND和HDD存储对来自PC和智能手机的数据进行路由，处理和存储。

半导体行业趋势与机遇

技术发展日新月异，计算的下一个层次已经来临。移动计算的时代-随身携带计算机-朝着身临其境的“普适计算”发展，无论您身在何处都可以使用计算能力。

所谓的“物联网人工智能”（AIoT）使向无处不在的计算过渡成为可能。AIoT是设备的智能互联网络，可通过强大的5G网络无缝通信，从而使我们能够比以往更好，更快地释放数据的力量。人工智能（AI）技术与物联网（IoT）基础架构的这种结合将实现更高效的IoT运营，改善人机交互，并增强数据管理和分析能力。随着5G的推动，随着IoT和AI的交织越来越紧密，AIoT的潜力将逐渐打开。人们可以访问的大量数据以及所提供的见解将推动半导体业务的增长和转型。

当前使用的连接设备大约有400亿，每秒增加的设备更多。到2030年，这个数字预计将增加到3500亿个设备。到2025年，连接的物联网设备预计每年将创建多达175ZB（兆字节）的数据。换句话说，一个Zettabyte（10个21字节）等于一万亿兆字节，并以目前的平均互联网连接速度下载175个ZB数据，将需要一个人18亿年的时间。随着我们走向“边缘”计算，这种大数据将需要成为快速数据，以便进行无处不在的计算，在这种计算中，处理要尽可能地靠近数据源，而不是在云中。

半导体计算趋势

摩尔定律是半导体行业的指导原则，半导体行业驱动着该行业从移动计算过渡到无处不在的计算。这种放大不断扩大，促进了计算的三个主要趋势：应用程序，数据和算法。

应用领域

•自主决策

•沉浸式分辨率

•设备上的人工智能

•虚拟/增强现实

数据

•5G连接

•实时延迟

•不断增长的数据量

演算法

•从大数据到价值

•增强处理

•深度学习

这三种趋势支持多个细分市场和应用，例如：

智能家居

温控器，灯光和智能电视等智能家居设备可学习用户的习惯，以为日常任务提供自动的家居支持。应用范围：能源效率，安全性，娱乐性，访问控制和个人舒适度。

智慧产业

智能工业设备使用实时数据分析和机器对机器传感器来优化流程。这些设备生成的数据有助于预见瓶颈，防止错误和伤害。应用范围：自主制造机器人，自动化供应链管理和预测传感器。

智慧城市

集成了各级市政服务的智慧城市。应用程序：开放数据可通过智能交通监控来改善城市规划，优化能源消耗并提高公共安全性。

5G连接

5G启用了一种新型网络，该网络旨在将几乎每个人和所有事物（包括机器，对象和设备）连接在一起。它赋予了新的用户体验并连接了新的行业。

可穿戴

可穿戴设备会持续监视和跟踪用户的喜好和习惯。应用包括健身和健康追踪器，心率监测和无线耳机。

自动驾驶汽车

车轮上的这些超级计算机由电子和半导体支持。自动驾驶汽车具有ADAS（高级驾驶员辅助系统）功能，可减少事故和人员伤亡，并使我们能够通过信息娱乐系统持续保持联系。

自主机器人

配备智能传感器的新一代轻型机器人使人与机器可以紧密安全地协作。连接到更大网络的智能机器人可以从大数据和集体学习中受益，从而有可能降低制造成本并提高产品质量。

混合现实

增强现实和虚拟现实技术的结合将把现实世界和数字元素融合在一起，并在教育和培训，医疗保健，娱乐等潜在应用中创造出更高水平的用户体验。例如，假设您可以像在教室里那样与您的老师和共同学生进行互动，但是这次是从您的客厅开始的。

预测性保健

使用与患者连接的设备（手镯，手表等），我们可以收集有关患者健康状况的数据，以便提前诊断疾病，提供治疗（甚至是远程治疗）并预防紧急情况。与AI联手时，机器学习可以挽救生命。

半导体行业机会

半导体技术在塑造互连和智能网络的未来中扮演着至关重要的角色，终端市场持续增长。下面的概述基于对市场前景的外部研究显示了整个行业的当前市场规模和市场机会。

市场

关键驱动因素

2019年市场规模（十亿美元）

2024年市场机会

（十亿美元）

复合年增长率（％）

手机

持续刷新包括图像传感器在内的所有半导体内容

106

155

7.9％

个人电脑

高端计算和内存，可快速转换为SSD

2.8％

消费类电子产品

旧版产品和封装的IC。附加组件中的高级IC

7.7％

汽车行业

强大的IC内容增长：GPU，传感器，V2X通信感应

65岁

9.5％

工业电子

大数据和传感器上的AI高端计算

7.8％

有线和无线基础设施

用于快速数据处理，调制解调器，基站基础结构更新的设备

5.5％

服务器，数据中心和存储

处理器和内存的高速增长，包括GPU在内的硬件加速

102

10.6％

419

598

7.3％

半导体行业动态

几个因素正在塑造半导体产业格局。这些是当今和明天推动行业发展的一些主要趋势。

消费者需求上升

通过连接的设备进行的无线通信，电信，媒体和云的融合继续推动全球对高级半导体的需求。人口的增长和城市化对先进的消费电子设备产生了越来越高的需求。微芯片是这些设备的核心。新兴技术的重要增长动力是需要专门为一系列新应用而设计的新的和先进的芯片。更多信息：半导体行业趋势和机遇，客户亲密关系

全球人才竞赛

具有技术背景的高技能人才在劳动力市场上很稀缺，竞争也在加剧。顶级人才选择自己选择的雇主，而不是相反。随着行业竞争一小撮具有开发创新解决方案技能的科学家，工程师和软件开发人员的竞争，全球人才竞赛变得越来越重要。

公司正在努力为增长做好准备，但是高科技资源库很浅。STEM职位的数量预计将显着增长，但是由于缺乏合格的候选人，要填补这些职位具有挑战性。对于科技公司而言，留住人才已变得至关重要。了解更多：我们的员工

全球地缘政治

当前的贸易环境对全球半导体产业提出了严峻的挑战，贸易紧张局势和保护主义的加剧可能会持续下去。美国当局采取了进一步限制美国芯片制造商和其他公司与中国开展业务的步骤。这些行动正在影响半导体行业在全球市场上开展业务的能力。

该行业被迫管理交易成本。最终，这可以传递给终端市场，从而导致设备价格上涨。除了财务影响外，贸易紧张局势和贸易保护主义还给整个供应链及其过程带来了极大的复杂性。这迫使该行业重新审视其全球供应链。更多信息，请参见：我们的供应链，我们如何管理风险，风险因素

扩大研发成本

在迅速发展的半导体工业中，获得最新技术，芯片设计和制造工艺是竞争的基础。研发是一项越来越重要的工作，也是一项更大的支出。芯片制造商面临着越来越复杂的支持应用程序和终端市场。由于技术平台公司开始转向内部芯片设计，传统半导体公司面临着多元化投资的挑战。

此外，执行创新的增量成本正在上升，需要更高水平的研发投资才能实现相同的目标。更快地将产品推向市场非常重要-否则芯片制造商可能会迷失方向。结果，越来越大的压力要求及早为客户提供解决方案。更多信息：技术与创新生态系统，风险因素，财务绩效

不断变化的景观

为了利用AI，IoT，5G和自动驾驶汽车等大趋势的融合，该行业正在投资大量资产来释放整个投资组合的价值。

近年来，全球半导体行业显示出巨大的增长，并且这种趋势将持续下去。它正将重点重新放在增加核心能力的规模和熟练程度上，并扩展到新的能力和新的市场。合并，收购和合资有望成为芯片市场战略的关键部分，交易重点是新兴技术。更多信息：半导体行业趋势和机遇，我们的供应链和风险因素

对气候变化采取行动

气候变化是全世界的当务之急。这是一项全球挑战，需要全球责任将温度上升限制在2°C以下。我们的行业可以发挥作用。

半导体制造过程消耗大量的能源和水资源。推动摩尔定律以实现收缩，同时提高计算能力和存储容量，加剧了对这些资源的需求。为了提高能源和水资源利用效率，将需要采用新的架构和以全新的方式看待整个生态系统。

为了应对这些挑战，半导体行业必须降低功耗。数据中心消耗着全球约10％的电力，它触及了规模的界限。对气候变化采取行动是道德上的当务之急。阅读更多信息：气候和能源

SWOT分析

顺应半导体行业和社会的全球趋势和发展，这是我们业务成功以及为利益相关者创造价值的重要因素。利用这些外部和内部因素以及当前和未来的潜力，我们评估了公司在所处环境中的竞争地位。下表简要概述了我们的优势，劣势，机会和威胁（SWOT）。有关我们如何管理该主题的更多信息，请参见参考资料部分。

优势+

弱点-

•技术领先

（更多信息请参见：我们的产品和服务，技术和创新生态系统）

•市场领导地位

（更多信息请参见：我们的产品和服务，我们的市场，客户亲密关系）

•持续合作创新

（更多信息请参见：技术与创新生态系统）

•具有“有进取心”的世界一流劳动力

（更多信息请参见：我们的核心价值观，我们的员工）

•财务状况良好

（更多信息请参见：2020年重点摘要，财务业绩）

•快速增长的劳动力

（更多信息请参见：我们的员工，我们如何管理风险）

•有限的成本领导优势

（有关更多信息，请参见：卓越运营，CFO财务审查，我们如何管理风险）

•产品和技术的复杂性不断增加

（有关更多信息，请参见：我们如何管理风险）

机会ä

威胁æ

•驾驭科技大趋势

（更多信息请参见：半导体行业的趋势和机遇，我们的战略）

•整体光刻技术产品组合的扩展

（有关更多信息，请参见：我们的产品和服务，我们的策略）

•半导体行业新客户的涌现

（更多信息请参见：半导体行业动态）

•提升品牌知名度

（更多信息请见：我们的员工）

•增强可持续发展动力

（更多信息请参见：我们的战略，循环经济，气候和能源）

•地缘政治紧张局势

（更多信息请参见：半导体行业动态，我们如何管理风险）

•供应链中断

（更多信息请参见：我们的供应链，我们如何管理风险）

•IP技术的领导压力

（阅读更多：在我们如何管理风险中）

•争夺市场份额

（有关更多信息，请参见：我们如何管理风险）

•人才竞争

（更多信息请参见：半导体行业动态，我们的员工，我们如何管理风险）

•狭窄的客户群

（有关更多信息，请参见：客户亲密关系，我们如何管理风险）

•暴发和气候变化的后果

（更多信息请参见：不寻常的商业模式，我们如何管理风险，气候和能源）

我们如何创造价值

我们业务的成功取决于与价值链中所有利益相关者的牢固，可持续的关系，以实现所需的半导体技术创新。我们利用利益相关者的意见以及行业和社会的趋势来开发我们的战略，产品和服务。我们将利益相关者定义为我们的股东，客户，供应商，员工和我们所在的社会。

我们使用国际综合报告委员会（IIRC）的模型来优化我们的长期利益相关者价值和可持续影响。下面，我们具体化：1.我们用于产品和服务的资本投入；

2.我们为利益相关者创造的长期价值；

3.我们对联合国可持续发展目标产生的更广泛影响。

资本投入

我们使用各种形式的资本来生产我们的产品，我们将其定义如下：

•资金：这些是ASML可用的资金

•制造资本：我们以人为创造和以生产为导向的设备和工具

•智力资本：我们在研发方面的投资以确定我们的竞争优势

•人力资本：员工的能力，知识，技能和经验

•社会资本：我们创建的高科技生态系统和合作伙伴关系

•自然资本：我们使用的自然资源和消耗的能源

我们旨在以最有效的方式利用这些形式的资本为我们所有利益相关者创造长期价值。

长期利益相关者价值

我们的核心价值观-挑战，协作，关怀-是我们旨在长期创造价值的文化的重要贡献者，也是我们执行战略的重要推动力。更多内容请参见：我们的核心价值观，我们的员工。我们为所有利益相关者定义长期价值，如下所示：

股东价值

我们在研发方面的大量持续投资以执行我们的业务战略，这使我们能够保持在整体光刻技术领域的领先地位。我们的创新为半导体行业的长期发展做出了贡献，这有利于我们稳健的财务业绩和资本回报政策。

顾客价值

作为全球领先的芯片制造设备制造商之一，我们投资于使微芯片持续缩小的创新领域。借助EUV和下一代EUVHigh-NA，我们确保了摩尔定律的延续。这使我们的客户能够为新的应用程序和设备开发功能更强大的芯片。同时，我们通过在我们的产品中嵌入圆形性原则来帮助客户减少成本和环境足迹。

供应商价值

随着我们的发展和创新进入越来越高的复杂性水平，我们希望我们的供应商与我们一起发展。我们与供应商网络一起进行创新，共享知识并利用彼此的技术专长。与供应商的长期关系，紧密合作和透明性是我们成功的关键。

员工价值

近年来，我们的员工队伍急剧增长。在过去的五年中，我们在我们经营的社区中创造了约12,000个工作岗位。例如，在Veldhoven（我们的总部）有14,269名员工，我们是社区的主要雇主。我们是120个国家/地区的骄傲雇主，在寻求最佳创意的过程中，我们提出了多种观点。培养员工对我们业务的持续成功至关重要，因此我们投资于他们的职业发展和福祉。

社会价值

通过不断的创新，我们可以利用人工智能提供新的应用程序和服务来满足社会的需求，从而支持半导体行业的发展和转型的新技术。通过我们的创新生态系统，我们通过回馈社会来培育创新，例如与大学和研究机构分享我们的专业知识，支持年轻的科技公司以及在全球范围内推广STEM教育。我们还开发了突破性的技术，以增强我们的创新足迹并最大程度地减少我们的环境足迹。为此，我们将浪费减少到最低，使所用材料的价值最大化，并采取一切可能的步骤来减少碳足迹。

可持续影响

我们认为，芯片行业在应对社会经济和环境挑战方面处于独特的地位。我们专注于与利益相关者最相关的挑战和可持续发展领域，并且ASML可以在长期内产生最大的影响。（有关更多信息，请参见：重要性评估，SWOT分析）。我们专注于ASML可以真正发挥作用的那些联合国可持续发展目标。

2020年资本价值可持续资源成果产生了影响

（2019年实际情况）（2019年实际情况）

金融的

139亿欧元（126亿欧元）股东权益总额

47亿欧元（31亿欧元）长期债务

金融的

每股2.75欧元（2.40欧元）的建议年度股息

36亿欧元（26亿欧元）

净收益€8.49（€6.16）EPS

制造业